去年，Rebellions 与韩国另一家初创公司 Sapeon 合并，成立了一家被视为韩国有望挑战英伟达（Nvidia）的有潜力企业。

Rebellions 的首席财务官申成奎（Sungkyue Shin）周二表示，公司目前正在进行融资，目标金额在 1.5 亿至 2 亿美元之间。

申成奎称，上周三星对 Rebellions 的投资是此次融资的一部分，但他未透露三星具体投资金额。

自 2020 年成立以来，Rebellions 已累计融资 2.2 亿美元。

目前这轮融资仍在进行中，申成奎表示，公司正在与现有投资者以及韩国和全球的潜在投资者洽谈，邀请他们参与本次融资。

Rebellions 拥有一些重量级投资者，包括韩国芯片巨头 SK 海力士（SK Hynix）、电信公司 SK 电信和韩国电信（Korea Telecom），以及沙特阿拉伯石油巨头阿美公司（Aramco）。

Rebellions 最近的估值为 10 亿美元。申成奎表示，本轮融资结束后，估值将超过 10 亿美元，但未透露具体数字。

Rebellions 计划在本轮融资完成后进行首次公开募股（IPO）。

申成奎表示：“我们的总体规划就是上市。”

Rebellions 设计的芯片专注于人工智能推理（AI inferencing）而非训练。推理指的是利用预训练的 AI 模型对实时数据进行解读，从而得出结果，就像流行聊天机器人给出的回答一样。

凭借韩国主要企业和投资者的支持，Rebellions 希望在全球市场发力，挑战 Nvidia、AMD 以及众多推理领域的初创企业。

三星合作

Rebellions 一直与三星合作，推动其第二代芯片 Rebel 投入市场。三星拥有一家晶圆代工厂。Rebellions 将四颗 Rebel 芯片组合成一个产品，称为 Rebel-Quad，这也是公司未来将要销售的产品。Rebellions 的一位发言人表示，这款芯片预计将在今年晚些时候发布。

本轮融资的部分资金将用于 Rebellions 的产品开发。Rebellions 目前正在测试该芯片，未来将由三星进行大规模生产。

Rebellions CEO 朴成贤（Sunghyun Park）周二表示：“初步结果令人满意。”

朴成贤还说，三星投资 Rebellions 部分原因是看中了该芯片迄今为止取得的良好成果。

三星采用其4 纳米工艺为 Rebellions 生产半导体芯片。作为对比，英伟达当前的 Blackwell 芯片采用了台积电（TSMC）的 4 纳米工艺。

此外，Rebellions 还准备在芯片中使用高带宽内存（HBM）。这种堆叠式内存能够满足大规模数据处理需求，但 Rebellions 目前尚未确定具体的 HBM 供应商。

如果 Rebellions 取得成功，这对三星来说将是一个战略胜利。三星在晶圆代工市场的份额远远落后于台积电，三星一直希望提升其芯片制造业务。三星电子最近与特斯拉签订了一份价值 165 亿美元的半导体供应合同。

如果 Rebellions 能够赢得大量客户，三星的晶圆代工业务将获得一个重要的大客户。